家里的台式机CPU温度过高已经很长一段时间了。一个i5-2500K的CPU，全功率运转的时候温度轻松上百，在BIOS里面看着温度监控都能到87，平时闲着也有七十几，这俨然不正常。 前两天拆开来，发现风扇里面好多灰…… 于是清理了一把。本来想着这回应该没问题了，结果开机之后状况依旧，丝毫没有好转…… 拆开来的时候发现风扇底下的导热膏已经全干了，剩下一层灰状物质分布在散热片表面和CPU表面。之前听说过导热硅脂干了会影响散热，因为硅脂干了之后，CPU和散热片之间会有空气间隙，导热很差，于是CPU的热量无法传达到散热片上。这种情况需要换新的导热硅脂。虽然没搞过，还是可以一试。于是去Amazon上随便搞了个5刀的导热硅脂，搞败了也没啥损失。   今天硅脂送到了，拆开来之后看上去是个针筒，不过比较细，头上有个盖子。 拆下CPU上的风扇，把上面的旧硅脂车掉，再把CPU拆下来也这么搞一遍。全搞干净之后，我开始研究硅脂怎么涂…… 网上说可以用玻璃棒啦针头啦之类的涂。拧开盖子之后，看上去就是个针筒头的样子。把针筒顶在散热片上轻轻按下去，出来了大约1mm粗细的牙膏样的东西。 反正我也没有别的工具，干脆直接用这个针筒的头来涂。重复着挤出来一些再抹到边上去的操作，直到看上去基本上都布满了…… 看网上的说法应该均匀涂，还要啥薄的像纸但是没有空隙…… 想想反正装上去之后就会压平的，谁管那么多……   涂完之后把风扇装回去，因为装得不太顺利还抬起来了几次。装完之后，怀着忐忑不安的心情开机…… 貌似效果还不错，BIOS里看看也就四十几，进了系统闲着也就四五十的样子。全功率跑起来，温度升…… 升…… 也就升到刚过七十。 现在跑了几个小时了，还是71～73的样子，系统温度35。看来基本上算是成功了。 之后再观察个几天，看看会不会有所反复。终于可以全功率跑程序了……

开发某物过程中已经碰见俩Android的bug了，Android有那么多bug么…… 第一个是在TextView里面加有格式的文本，可能会导致IndexOutOfBoundException…… 在Android公开issue列表里的一个对应的issue是#35466，影响Android 4.1，大约在4.1.x修复了。 第二个是如果有硬件加速的话，那么EditText里面的文字显示会有问题，输入一些文字之后，在前面插入文字，新的文字会和老的重叠起来…… 或者说，老的文字不会自动后退…… 在issue列表里有#38770是关于这个bug的。影响Android 4.1-4.1.2，在Android 4.2修复了。 看来4.1 bug很多嘛…… 难道和Project Butter有关系……

起因是我VPS发出来的邮件被扔到 Spam 里去了…… 首先根据之前经验，观察邮件的原文里的 Google 的 SPF 的评价，标记为 neutral。 为了试图将其往更好的方向转变，首先我跑去 GoDaddy 在域名信息里搞上了SPF，顺便去 PhotonVPS 开了个 ticket 让他们设好Reverse DNS。SPF用于说明这个域名允许哪些IP以他的名义发邮件，而Reverse DNS用于IP到域名的反查，如果发送者IP的反查结果能和发送者邮箱域名部分匹配上，对于垃圾邮件过滤识别结果也有帮助。这俩倒挺快，GoDaddy 那个完全是程序完成，PhotonVPS 那个 ticket 也是一会儿就有人搞定了。 再发一封邮件试试，嗯，SPF 评价为 pass 了。但是，这封邮件还是跑 Spam 去了…… Google 的理由依旧是这个邮件很像垃圾邮件，跑去看帮助，大约也就是啥你这IP好像发垃圾邮件啦，你这内容像垃圾邮件啦之类。我服务器就发发自检报告，又不骚扰别人，有啥像垃圾邮件的…… 既然这样么，只好试试训练他了。GMail 有个”Not Spam”按钮，大约是能够训练垃圾邮件分类器，告诉他这个不是垃圾。 尝试性的一封一封邮件发，一封一封标记”Not Spam”… 过了大约五六封，还真不扔到Spam里去了…… 再发几个，也是这样。 刚才还收到了自检报告，看来基本上算训练成了。但是不清楚这个训练对发到别的邮箱的邮件有没有用，其实整个事情起因就是发到贾叔邮箱的确认邮件进了Spam导致他找不到…… 当然，如果只关心自己的邮箱，那貌似把发送者加为联系人就成了。但是我不是这个情况…… PS: 后来尝试给贾叔发了个邮件，结果这封邮件没有进Spam，看来对别人的邮箱也是有用的。